Fine Ceramic에 미세홀을 가공하는 방법은 Laser나 초음파를 이용한 방식을 사용하여 왔습니다.
두 가지 방식 모두 형상 구현은 가능하지만, 동심도와 정밀 공차를 요구하는 제품에는 적용하기 힘든 가공 방법입니다.

당사는 고속 스핀들과 다이아몬드 코팅 드릴을 이용하여 정밀 미세 홀 가공을 구현하고 있습니다.
알루미나(Al2O3)를 기본으로, 난삭재로 분류되는 지르코니아(ZrO2), 질화 알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC) 등에도 정밀 미세 홀을 구현한 제품을 생산하고 있습니다.

정밀 미세홀 가공 응용 분야의 제품은 진공 흡착 테이블(Vacuum Table), 정전척(ESC), 반도체용 Shower Head 등 입니다.